AMD苏姿丰:芯片短缺卡在封装环节,中低端产品最受影响

原标题:AMD苏姿丰:芯片短缺卡在封装环节,中低端产品最受影响 来源:极果

“缺芯”已成为集成电路行业的关键词之一,而美国半导体公司AMD同样面临芯片供应短缺的问题。

近日,AMD CEO苏姿丰在接受采访时表示,对2021年芯片产量抱有很大担忧。尽管AMD在2020年Q4创下了32.4亿美元的收入,净利润17.8亿美元,但是今年的芯片供应状况不容乐观。

2020年公司总体需求超预期,至2020年底面临着部分芯片供应限制,预期今年上半CPU仍将持续短缺。

苏姿丰指出台积电等代工厂产能并不是影响AMD芯片供货能力的唯一因素,封装产能短缺是供应链的一大课题。尽管台积电已经生产好了晶圆,但是大量裸芯片正在等待封装。

今年AMD锐龙5000系CPU销售量相比之前增长了两倍,创下了锐龙处理器的历史记录,因此对芯片制造十分有挑战,直到新的生产线上线才可能缓解危机。这意味着AMD PC、游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。

苏姿丰还明确指出,尽管游戏主机以及低端PC芯片受到的影响最大,但是高利润的高端CPU、GPU芯片会比较容易在零售市场买到。

值得一提的是,此前三星电子也警告称,汽车行业的缺芯问题很快会蔓延至智能手机行业。

在全球半导体都供应不足的大背景下,覆巢之下安有完卵,如果产能一直满足不了市场,就意味着产品会面临涨价,这可不是件好事,对此你有什么看法呢?

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